新闻资讯
区域动态
行业活动
专题聚焦
招聘求职
资料下载
视频
芯
半导体
中国
华为
第三代半导体
氮化镓
半导体产业
光刻机
首页
新闻资讯
区域动态
行业活动
专题聚焦
招聘求职
资料下载
视频
首页
>
新闻资讯
>
搜索
综合排序
最多点击
最新发布
全部类别
技术
材料
产业
财经
应用
罗姆与台达联手开发第三代半导体GaN(氮化镓)功率
器件
中国电子实控,振华科技拟募资逾25亿加码半导体功率
器件
等项目
功率半导体
器件
和集成电路国际会议(ISPSD 2022)将于5月在加拿大召开
SiC功率
器件
研发商清芯半导体完成3000万元新一轮融资
锐石创芯MEMS
器件
生产基地新建项目一期主厂房结构封顶
捷捷微电:总投资5.1亿元功率半导体6英寸晶圆及
器件
封测生产线项目已开工 计划明年建设完成
东微半导:半导体功率
器件
领域景气度持续向好 一季度净利润同期增长430.66%
网络分析仪与高功率半导体
器件
分析仪等设备采购(GZSW22156HG1090)采购更正公告(第一次)
未来10年左右,氧化镓
器件
或成为有竞争力的电力电子
器件
MOSFET
器件
选型的3大法则
华中科技大学半导体
器件
特性分析仪采购项目中标结果公告
安信证券:光伏发电驱动功率半导体需求 SiC
器件
渗透率有望持续提升
盘点中国碳化硅功率
器件
专利情况
最强大脑、碳基最新技术成果、供需对接、人才驱动,多角度探讨……第二届碳基半导体材料与
器件
产业发展论坛
上海贝岭:已开展对SiC等宽禁带半导体功率
器件
的研究探索
厦门云天半导体晶圆级封装与无源
器件
生产线一期首批设备入场
上海贝岭:已开展对SiC等宽禁带半导体功率
器件
的研究探索
国产功率分立
器件
品牌“威兆半导体”获英特尔资本投资
2022第三代半导体
器件
与封装技术产业高峰论坛将7月21-22日在苏州召开
半导体功率
器件
厂商安建半导体获1.8亿元B轮融资,由超越摩尔投资领投
宏微科技:IGBT等功率
器件
芯片主流制程普遍在350nm以上,最新的制程需求是150nm
碳化硅、硅功率
器件
厂商美浦森完成近亿元A轮融资,深圳创东方领投
碳化硅、硅功率
器件
厂商美浦森完成近亿元A轮融资
总投资60亿元!先进化合物半导体材料及元
器件
项目落户宜兴
大连芯冠推出两款新一代氮化镓功率
器件
山东滨州2022年重点项目公布:第三代半导体SiC分立
器件
项目、汽车半导体分立
器件
项目.....
云意电气拟6.81亿元投向半导体分立
器件
领域
捷捷微电:碳化硅
器件
系列产品持续研究推进过程中
武汉大学研究员袁超将2022第三代半导体
器件
与封装技术产业高峰论坛
华中科技大学教授陈明祥将出席2022第三代半导体
器件
与封装技术产业高峰论坛
第
15
页/共
26
页
首页
下一页
上一页
尾页
联系客服
投诉反馈
顶部